燒結(jié)鉭棒軋制時(shí)端頭開(kāi)裂的原因分析

鉭具有熔點(diǎn)高、延展性好、熱導(dǎo)率大、蒸氣壓低、化學(xué)穩(wěn)定性好、抗腐蝕性強(qiáng)等優(yōu)良特性，鉭經(jīng)陽(yáng)極氧化處理后，其表面可以形成致密、穩(wěn)定、介電常數(shù)高的無(wú)定形氧化膜[1] ， 經(jīng)加工處理后制成的電容器體積小、容量大、可靠性高、壽命長(zhǎng)、耐壓性能好、功能穩(wěn)定，并且能夠在其他電容器不能滿足的苛刻條件下正常工作，因而鉭電容器在當(dāng)代通訊、電 腦、汽車電子、數(shù)碼電器等方面得到了極其廣泛的應(yīng)用[2] 。

鉭絲是制作鉭電容器的主要原材料，其作用是做鉭電解電容器的陽(yáng)極引線，其加工過(guò)程經(jīng)過(guò)混料、冷等靜壓成型、垂熔燒結(jié)、軋制、拉拔、熱處理等工序。

其中垂熔燒結(jié)鉭棒坯料是非常傳統(tǒng)的加工方法，燒結(jié)后鉭棒經(jīng)切頭后一般經(jīng)軋制、擠壓塑性變形比較順利，但是在生產(chǎn)實(shí)踐中鉭棒端頭還是容易早早產(chǎn)生開(kāi)裂、空心等現(xiàn)象。

本文著重針對(duì)生產(chǎn)實(shí)踐中鉭棒端頭產(chǎn)生開(kāi)裂的問(wèn)題進(jìn)行了研究，找到了其開(kāi)裂的根本原因，并為今后降低鉭棒端頭開(kāi)裂、提高成材率找到了解決的方向。

1、測(cè)試分析方法

首先采用密度測(cè)試儀檢測(cè)鉭棒兩端頭的密度 ；然后用刨床取樣后采用全譜直讀光譜儀和氧氮分析儀測(cè)定其化學(xué)成分 ；采用掃描電子顯微鏡對(duì)端口進(jìn)行形貌觀察，通過(guò)以上觀察綜合分析其開(kāi)裂的主要原因。

2、測(cè)試分析結(jié)果及討論

2.1 燒結(jié)對(duì)去除鉭坯料雜質(zhì)的影響

鉭坯料燒結(jié)的主要目的是提純使其致密化，從而使坯料能滿足后續(xù)加工及最終產(chǎn)品的技術(shù)質(zhì)量要求。真空燒結(jié)一般是在低于其熔點(diǎn)的溫度下進(jìn)行。自始至終沒(méi)有明顯的液相產(chǎn) 生，因此它是屬于固相燒結(jié)過(guò)程。

在燒結(jié)過(guò)程中多孔的粉末體會(huì)發(fā)生一系列復(fù)雜的物理、化學(xué)變化，包括雜質(zhì)的相互反應(yīng)和去除以及物質(zhì)的再結(jié)晶和金屬顆粒晶粒的長(zhǎng)大等，這些變化最終導(dǎo)致坯料的致密化和 雜質(zhì)去除[3] 。

2.2 密度測(cè)試

表1??一鉭棒燒結(jié)密度g/cm³

2.3 化學(xué)雜質(zhì)元素分析

對(duì)軋制鉭棒的端頭和非端頭位置分別進(jìn)行取樣分析其化學(xué)成分，分析結(jié)果如圖2所示，易開(kāi)裂的端頭氧、氮含量明顯高，其它雜質(zhì)含量接近。

2.4 掃描電子顯微鏡分析（SEM）

圖2為鉭棒端頭橫截面的形貌圖像可見(jiàn)有裂紋（a）、孔洞和夾雜物(b)的存在，存在沿晶斷裂(c和d)的現(xiàn)象。

2.5 綜合分析

綜合以上檢測(cè)結(jié)果可知，鉭棒端頭氧、氮含量較高，且密度較低，表面有裂紋，內(nèi)部有孔洞、夾雜物等，表現(xiàn)為硬而脆、韌性差，受沖擊時(shí)容易開(kāi)裂并且導(dǎo)致開(kāi)裂迅速擴(kuò)展和    延伸。

其根本原因是垂熔燒結(jié)結(jié)束時(shí)該處溫度較低，燒結(jié)不充分，除雜效果差，易與氧、氮等氣體形成金屬間化合物。燒結(jié)溫度低影響坯條致密化，造成“欠燒”雜質(zhì)除去不完全， 同時(shí)易造成鉭粉顆粒間黏合（結(jié)晶）不充分，晶界結(jié)合強(qiáng)度不高，軋制時(shí)易開(kāi)裂[4] 。

3、 結(jié)論

（1）氧、氮含量較高，且密度低，表面有裂口，內(nèi)部有孔洞、夾雜物等，是造成端頭軋制時(shí)開(kāi)裂的主要原因。

（2）鉭坯料垂熔燒結(jié)時(shí)端頭燒結(jié)不充分，除雜效果差，雜質(zhì)相沿晶界析出時(shí)容易弱化金屬晶界的結(jié)合強(qiáng)度，從而降低金屬的塑性，受沖擊時(shí)容易開(kāi)裂，是根本原因。

參考文獻(xiàn)

[1] 黃 伯 云 , 中 國(guó) 材 料 工 程 大 典 第 四 卷 [M]. 北 京 : 化 學(xué) 工 業(yè) 出 版社,2005:247-250.

[2] 何季麟,中國(guó)鉭鈮工業(yè)的進(jìn)步與展望[J].中國(guó)工程科學(xué)[C].2003，5（5）：40-46.

[3] CharlesP.Controllingzhetextureoftantalumplate[J].JournalofMetals,1989,10:46-49.

[4] 西安交通大學(xué)研究生院,金屬的晶界與強(qiáng)度[J].西安交通大學(xué)出版社,1986:97-101.